• Dip Coater (1-200 mm/min) con forno di essiccazione fino a 100ºC

    Dip Coater (1-200 mm/min) con forno di essiccazione fino a 100ºC

    1. La macchina per rivestimento a sollevamento a temperatura costante PTL-MMB01 è progettata specificamente per lo studio di pellicole epitassiche liquide. 2. La macchina per rivestimento e sollevamento a temperatura costante adotta un pannello di controllo a pulsanti e un computer a scheda singola per controllare la velocità di trazione del filo e far funzionare il sollevatore in modo fluido e preciso. 3. La macchina per rivestimento a sollevamento a temperatura costante può anche essere dotata di un forno termostatico con una temperatura fino a 100 ℃, in modo che il processo di crescita della pellicola possa essere eseguito a una temperatura costante.

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  • Verniciatrice a immersione programmabile (1-200 mm/min) con forno di essiccazione

    Verniciatrice a immersione programmabile (1-200 mm/min) con forno di essiccazione

    1. La macchina per rivestimento a immersione con controllo programmabile della temperatura costante millimetrica PTL-MMB02 adotta un touch screen a colori come terminale di input e output dei dati per impostare parametri quali velocità di trazione, tempo e velocità di immersione, tempi di trazione e ritorno e tempo di asciugatura, ecc. 2. La macchina per rivestimento a immersione con controllo programmabile della temperatura costante millimetrica è dotata di un forno termostatico, in modo che il processo di crescita della pellicola possa essere eseguito a una temperatura costante, che è conduttiva per la solidificazione della pellicola.

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  • Sistema di deposizione chimica in fase vapore potenziato dal plasma ad alto vuoto (PECVD)

    Sistema di deposizione chimica in fase vapore potenziato dal plasma ad alto vuoto (PECVD)

    Il PECVD capacitivo a piastre parallele è una tecnologia che utilizza il plasma per attivare i gas reattivi per promuovere reazioni chimiche sulla superficie del substrato o nello spazio vicino alla superficie per formare pellicole allo stato solido. Il principio di base della tecnologia di deposizione di vapore chimico al plasma è che sotto l'azione di un campo elettrico ad alta frequenza o CC, il gas sorgente viene ionizzato per formare plasma e il plasma a bassa temperatura viene utilizzato come fonte di energia, una quantità adeguata di gas reattivo viene introdotto e la scarica di plasma viene utilizzata per attivare il gas reattivo e forma una deposizione di vapore chimico.

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  • Sistema di deposizione laser sferico pulsato

    Sistema di deposizione laser sferico pulsato

    Questo sistema è un'apparecchiatura di ricerca e sviluppo per il sistema di deposizione laser sferica pulsata (PLD). La tecnologia di deposizione laser pulsata è ampiamente utilizzata e può essere utilizzata per preparare film sottili di varie sostanze come metalli, semiconduttori, ossidi, nitruri, carburi, boruri, siliciuri, solfuri e fluoruri. Viene utilizzato anche per preparare alcune pellicole di materiali difficili da sintetizzare, come le pellicole di diamante e di nitruro cubico.

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