Acquista Sega da taglio e dado,Levigatrice e levigatrice,Macchina per il rivestimento di film?

2000 Tempo di fondazione
100+ Conteggio dipendenti
14000 mq Coperto in fabbrica

Sega a filo diamantato per taglio max. 50 mm

Spalmatrice con rotazione ad alta velocità (10.000 giri/min e 5" max)

Sega diamantata a bassa velocità con lame da taglio da 4".

Lappatrice e lucidatrice con pressione centrale

Spalmatore compatto per pellicola per colata di nastri con copertura riscaldante superiore

Macchina per lappatura e lucidatura di precisione da 8".

Sistema di fusione ad arco sottovuoto compatto con 7 cavità

Verniciatrice a immersione da tavolo con velocità variabile (1-200 mm/min)

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Avviso sulle disposizioni per le festività della Festa di Primavera nel 2025

2025/01/14

Cari clienti e amici: Grazie per la vostra continua fiducia e il vostro supporto a Shenyang Kejing Auto-instrument Co., Ltd.! In conformità con le normative nazionali sulle festività e in combinazione con la situazione effettiva dell'azienda, le disposizioni per le festività del Festival di Primavera del 2025 sono ora notificate come segue:

Qual è la differenza tra DC, IF e RF nello sputtering?

2025/03/21

L'emergere e l'applicazione della tecnologia di sputtering ha attraversato molte fasi. Dopo oltre 30 anni di sviluppo, la tecnologia di sputtering magnetron si è evoluta in un metodo insostituibile per film sottili ottici, elettrici e altri funzionali. Quanto ne sai?

Quali sono i fattori che influiscono sullo sputtering magnetron ad alto vuoto?

2025/03/20

Sulla base dello sputtering magnetron di base, vengono introdotti un ambiente di crescita ad alto vuoto e ad alta temperatura e la tecnologia al plasma viene combinata per migliorare l'efficienza di reazione della deposizione reattiva, in modo da realizzare l'epitassia del film di sputtering magnetron. Il film preparato in questa condizione di alto vuoto ha un migliore orientamento del reticolo e proprietà cristalline più eccezionali. Ha un'ampia gamma di applicazioni nei materiali quantistici superconduttori, ferroelettrici, piezoelettrici, termoelettrici e altri campi. Lo stato di alto vuoto aiuta a ridurre l'influenza delle impurità e garantisce che le particelle sputterate non reagiscano negativamente con altri gas durante il processo di deposizione.