Acquista Sega da taglio e dado,Levigatrice e levigatrice,Macchina per il rivestimento di film - Shenyang Kejing Auto-instrument Co., Ltd.

2000 Tempo di fondazione
100+ Conteggio dipendenti
14000 mq Coperto in fabbrica

Sega a filo diamantato per taglio max. 50 mm

Spalmatrice centrifuga ad alta velocità (10.000 giri/min e 5" max)

Sega diamantata a bassa velocità con lame da taglio da 4"

Macchina per lappatura e lucidatura con pressione centrale

Rivestitore compatto per film di colata a nastro con copertura riscaldante superiore

Sistema compatto di fusione ad arco sotto vuoto con 7 cavità

Macchina per lappatura e lucidatura di precisione da 8"

STX-202A-A Macchina rotativa oscillante

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SOLUZIONE

Perché le piastre riscaldanti elettriche della serie DB vincono i test di laboratorio

2026/06/13

La piastra riscaldante elettrica serie DB è uno strumento da laboratorio di alta precisione progettato per la digestione, l'evaporazione e il riscaldamento a temperatura costante di grandi quantità di campioni. Grazie al controllo della temperatura PID e agli elementi riscaldanti ad alte prestazioni, la piastra riscaldante da laboratorio chimico garantisce una precisione di ±1 °C e una distribuzione uniforme del calore, elementi fondamentali per reazioni chimiche e risultati analitici costanti.

Dite addio ai costosi rifiuti di materiali di consumo da laboratorio (2)!

2026/06/01

• Avvolgimento flessibile a tensione costante: l'operatore può impostare con precisione la tensione di avvolgimento in base al diametro del filo diamantato e al materiale di base (come filo di acciaio ad alto tenore di carbonio o filo di tungsteno). L'ammortizzatore garantisce che il filo rimanga sotto una tensione costante, sicura e uniforme durante tutto il processo di avvolgimento, indipendentemente dalle variazioni del diametro della bobina.

Dite addio ai costosi rifiuti di materiali di consumo da laboratorio (1)!

2026/05/31

Nel campo della moderna scienza dei materiali avanzati, la tecnologia di taglio a filo diamantato è diventata lo "standard di riferimento" del settore per la lavorazione di lamiere sottili di materiali come i wafer di semiconduttori in carburo di silicio, caratterizzati da un'elevatissima durezza, e i cristalli ottici a infrarossi, estremamente fragili. Rispetto alle tradizionali seghe circolari interne o esterne, il taglio a filo diamantato offre vantaggi assoluti quali spessore del taglio ridotto, minima perdita di materiale, danni superficiali minimi e basso calore di lavorazione.