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Strumento di sputtering a film sottile al plasma

1. La macchina per la polverizzazione di film sottili è progettata specificamente per la preparazione di rivestimenti metallici come oro, platino, indio, argento, ecc. e presenta una forte adattabilità.
2. La macchina per la polverizzazione di film sottili è costruita in modo indipendente dalla nostra azienda, utilizzando materiali altamente durevoli e può essere utilizzata per lungo tempo.
3. La macchina per la polverizzazione di film sottili è dotata di un pannello operativo, che può impostare il tempo di lavoro e la dimensione della corrente e facilitare il controllo del processo sperimentale.

  • Shenyang Kejing
  • Shenyang, Cina
  • 10 giorni lavorativi
  • 50 set
  • informazione

Introduzione di Macchina da tavolo per rivestimento con polverizzazione al plasma magnetron:

La macchina per rivestimento a sputtering al plasma magnetron da tavolo GSL-1100X-SPC-12 è specificamente progettata per il rivestimento di film metallici (come oro, platino, indio, argento, ecc.) su substrati. Il diametro massimo del campione è di 40 mm e lo spessore del film può raggiungere i 300 Å. È particolarmente adatta per la placcatura in oro di campioni SEM come elettrodo conduttivo.

Thin Films Sputtering Machine

Caratteristiche della macchina per rivestimento con sputtering al plasma magnetron da tavolo:

1. Il prodotto può regolare la corrente e impostare il tempo di sputtering.

2. Il prodotto ha superato la certificazione CE ed è conforme agli standard internazionali.


Parametri tecnici della macchina per sputtering di film sottili:

Modello del prodottoStrumento di sputtering a film sottile al plasma GSL-1100X-SPC-12
IOcondizioni di installazione

Questa apparecchiatura deve essere utilizzata a una temperatura di 25℃±15℃ e un'umidità del 55%Rh±10%Rh.

1. Acqua: non richiesta.

2. Elettricità: AC220V 50Hz, deve essere ben messa a terra.

3. Gas: per la pulizia, la camera dell'attrezzatura deve essere riempita con argon (purezza superiore al 99,99%) ed è necessario portare la propria bombola di gas argon.

4. Banco da lavoro: dimensioni 600 mm × 600 mm × 700 mm, capacità di carico superiore a 50 kg.

5. Dispositivo di ventilazione: obbligatorio.

Parametri tecnici del Mini Plasma Sputtering Coater

1. Potenza in ingresso del Mini Plasma Sputtering Coater: 208 V-240 V 50 Hz/60 Hz.

2. Piano di appoggio: Ø60mm, altezza regolabile.

3. Cavità al quarzo: Ø100mm×130mm.

4. Ingresso aria: all'interno è presente una valvola che può essere utilizzata per immettere vari gas nella cavità.

5. Bersaglio: bersaglio in oro con purezza 4N, Ø57mm×0,12mm.

Mini Plasma Sputtering CoaterDesktop magnetron plasma sputtering coater machine

Specifiche del mini rivestimento a sputtering al plasma

Dimensioni: 480 mm × 320 mm × 150 mm; Peso: 20 kg
Accessori opzionali del Mini Plasma Sputtering Coater

1. Au (Ø57mm×0,12mm, 4N)

2. Pt (Ø57mm×0,12mm, 4N)

3. Ag (Ø57mm×0,5mm, 4N)

ConformitàLa certificazione CE, UL o CSA è disponibile a un costo aggiuntivo.


I nostri vantaggi:

1. Capacità di ricerca e sviluppo e produzione indipendenti:

Shenyang Kejing dispone di capacità di ricerca e sviluppo e produzione indipendenti. Tutte le tecnologie sono sviluppate internamente dall'azienda per garantire la qualità del prodotto e la leadership tecnologica.

2. Servizio clienti efficiente:

L'azienda si concentra sulle esigenze del cliente, fornisce soluzioni personalizzate ed è in grado di rispondere rapidamente alle esigenze di supporto tecnico dei clienti per migliorare l'esperienza e la soddisfazione del cliente.

3. Solida esperienza nel settore:

Shenyang Kejing ha maturato una vasta esperienza in molteplici settori industriali, in particolare nelle apparecchiature ad alta precisione e nell'innovazione tecnologica, aiutando i clienti a migliorare l'efficienza produttiva e il livello tecnico.


Thin Films Sputtering Machine

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