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Rivestitore per pellicola compatta per colata di nastro con mandrino a vuoto 300 mm × 150 mm
Il rivestimento automatico MSK-AFA-I è ampiamente utilizzato in varie ricerche sui rivestimenti ad alta temperatura, come film ceramici, film di cristallo, film di materiali per batterie, nanofilm speciali e può adattarsi allo sviluppo futuro della tecnologia di formazione del film in condizioni di alta temperatura. Il substrato viene fissato mediante adsorbimento sotto vuoto, in modo che non si formino pieghe sul substrato durante il processo di rivestimento e il rivestimento sia ancora più liscio. La larghezza della pellicola rimane invariata e lo spessore della pellicola può essere regolato in base al micrometro sopra la racla.
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Rivestimento compatto per pellicola per colata di nastri con mandrino a vuoto 600 mm × 250 mm
Il rivestimento automatico MSK-AFA-II-VC è ampiamente utilizzato in varie ricerche di rivestimento ad alta temperatura, come film ceramici, film di cristallo, film di materiali per batterie, nanofilm speciali. Il substrato viene fissato mediante adsorbimento sotto vuoto, in modo che non vi siano fenomeni di grinza sul substrato durante il processo di rivestimento e il rivestimento sia ancora più liscio. La larghezza della pellicola rimane invariata e lo spessore della pellicola può essere regolato in base al micrometro sopra la racla.
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Spalmatore compatto per pellicola per colata di nastri con copertura riscaldante superiore
Il dispositivo di rivestimento compatto MSK-AFA-III con funzione di asciugatura automatica raggiunge un effetto di rivestimento liscio e uniforme facendo avanzare/promuovendo/spingendo l'applicatore di pellicola di precisione a una velocità costante. Dopo il rivestimento, la copertura superiore può riscaldare e asciugare la pellicola e la precisione del controllo della temperatura è di ±1°C.
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Spalmatore compatto per pellicola per colata di nastri con letto aspirante riscaldabile
Il rivestimento per colata compatto MSK-AFA-IIID con funzione di asciugatura automatica adotta il riscaldamento inferiore ed è progettato e sviluppato dalla nostra azienda. L'apparecchiatura adotta il vuoto inferiore per assorbire i campioni e ha la funzione di riscaldamento inferiore. La temperatura di riscaldamento può raggiungere i 120 ℃ e la funzione di cottura della pellicola viene realizzata durante il processo di rivestimento, in modo che la pellicola possa asciugarsi rapidamente.
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Rivestimento compatto per pellicola per colata di nastri con copertura UV superiore
Il rivestimento per colata UV MSK-AFA-IIID-UV con funzione di asciugatura automatica adotta il riscaldamento inferiore ed è progettato e sviluppato dalla nostra azienda. La copertura superiore adotta una sorgente di luce UV ed è particolarmente adatta per materiali sensibili alla luce UV, che possono solidificare rapidamente la pellicola rivestita. Inoltre, la lampada UV ha anche una funzione di polimerizzazione, che può polimerizzare il monomero in una pellicola polimerica.
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120ºCmassimo. Film Coater con piano aspirante riscaldabile
Il rivestimento per colata compatto MSK-AFA-IID con funzione di asciugatura automatica viene utilizzato principalmente per il rivestimento di film liquidi o colloidali in laboratorio. L'apparecchiatura adotta il vuoto inferiore per assorbire i campioni e ha la funzione di riscaldamento inferiore. La temperatura di riscaldamento può raggiungere i 120 ℃ e la funzione di cottura della pellicola viene realizzata durante il processo di rivestimento, in modo che la pellicola possa asciugarsi rapidamente.
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Spalmatore Flim per colata di nastri di grandi dimensioni con letto sottovuoto riscaldabile
Il rivestimento compatto MSK-AFA-L1000 con funzione di asciugatura automatica viene utilizzato principalmente per il rivestimento di pellicole liquide o colloidali in laboratorio. L'apparecchiatura adotta il vuoto inferiore per assorbire i campioni e ha la funzione di riscaldamento inferiore. La temperatura di riscaldamento può raggiungere i 120 ℃ e la funzione di cottura della pellicola viene realizzata durante il processo di rivestimento, in modo che la pellicola possa asciugarsi rapidamente.
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Sistema di deposizione chimica in fase vapore potenziato dal plasma ad alto vuoto (PECVD)
Il PECVD capacitivo a piastre parallele è una tecnologia che utilizza il plasma per attivare i gas reattivi per promuovere reazioni chimiche sulla superficie del substrato o nello spazio vicino alla superficie per formare pellicole allo stato solido. Il principio di base della tecnologia di deposizione di vapore chimico al plasma è che sotto l'azione di un campo elettrico ad alta frequenza o CC, il gas sorgente viene ionizzato per formare plasma e il plasma a bassa temperatura viene utilizzato come fonte di energia, una quantità adeguata di gas reattivo viene introdotto e la scarica di plasma viene utilizzata per attivare il gas reattivo e forma una deposizione di vapore chimico.
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Spalmatore Flim per colata di nastri di grandi dimensioni con area di rivestimento 1100 mm × 550 mm
Il rivestimento automatico MSK-AFA-L1100 è ampiamente utilizzato in varie ricerche di rivestimento ad alta temperatura, come film ceramici, film di cristallo, film di materiali per batterie, nanofilm speciali. La lunghezza della pellicola può essere controllata in base alla distanza percorsa dalla racla, il cui limite è fino a 1025 mm. È possibile aggiungere a questa macchina le relative apparecchiature di asciugatura in base alle esigenze del cliente per soddisfare più esigenze di rivestimento.
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