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Nell'industria e nell'edilizia moderne, il progresso della tecnologia di taglio fornisce un forte supporto per operazioni efficienti e sicure. Tra queste, la sega a filo diamantato con copertura protettiva è diventata una tecnologia all'avanguardia che ha attirato molta attenzione nel settore grazie alle sue eccellenti prestazioni e ai diversi scenari applicativi.

Nell'attuale contesto industriale che punta all'efficienza e alla tutela dell'ambiente, la sega a filo diamantato per il taglio di varie forme quadrate fino a 400 mm è diventata leader del settore grazie alla sua tecnologia di taglio ecologica e al design sicuro. La polvere generata dalla Diamond Wire Saw durante il processo di taglio è efficacemente controllata nella copertura protettiva per evitare perdite di polvere. Ciò riduce l'inquinamento atmosferico e protegge la salute degli operatori. Il design della copertura protettiva è inoltre dotato di un sistema di raccolta della polvere per ridurre ulteriormente le emissioni di polvere.

La sega diamantata a tensione pneumatica è un rappresentante di utensili da taglio ad alta precisione e ad alta efficienza. Per garantire un funzionamento stabile a lungo termine e prestazioni ottimali dell'apparecchiatura, sono essenziali cura e manutenzione regolari.

La sega a filo diamantato senza fine è progettata per materiali fragili, fragili e di piccolo volume. La sua elevata precisione e versatilità stabiliscono nuovi standard nella lavorazione di vari materiali di precisione e hanno attirato l'attenzione diffusa da parte di istituti di ricerca scientifica e industrie manifatturiere di fascia alta.

Allo stato attuale, già nel 2016, i produttori globali di wafer di silicio monocristallino hanno sostanzialmente sostituito tutti i tradizionali tagli con malta (polvere di carburo di silicio, filo di acciaio, miscela di alcol polivinilico) con la sega a filo diamantato, il che ha notevolmente ridotto il costo dei wafer di silicio monocristallino, risultando in un certo vantaggio in termini di costo-efficacia nella concorrenza con i wafer di silicio multicristallino. Pertanto, i wafer di silicio multicristallino devono passare tutti al taglio del filo diamantato il prima possibile. Le aziende produttrici di wafer di silicio multicristallino che non cambiano si troveranno ad affrontare il dilemma di non riuscire a sopravvivere.

Dal 29 al 31 marzo, nel Centro di ricerca sulla fisica del delta del fiume Yangtze, nella zona high-tech di Liyang, è stata aperta la prima Conferenza di fisica applicata e il Forum nazionale per lo sviluppo e la riforma dell'educazione alla fisica applicata. Alla conferenza hanno partecipato più di 600 noti esperti, studiosi e imprenditori del settore, che mira a fornire una piattaforma di scambio accademico aperta, di alta qualità ed efficiente per ricercatori in fisica applicata e campi correlati, promuovere la cooperazione e lo scambio transfrontalieri tra vari settori e promuovere congiuntamente l’innovazione tecnologica originale e leader per le esigenze strategiche nazionali.

La terza partita di basket "Kejing Cup".