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Sega per cubetti di precisione con banco da lavoro rotondo da 8 pollici e quadrato da 205 mm

brand Shenyang Kejing

Prodotti di origine Shenyang, Cina

Il Tempo di consegna 22 giorni lavorativi

La capacità di approvvigionamento 50 set

La sega per cubetti di wafer di precisione 1.SYJ-1802 adotta un mandrino a pressione statica dell'aria importato, che ha le caratteristiche di alta precisione, buona rigidità, elevata potenza di uscita, bassa rumorosità e lunga durata.
2. La velocità del mandrino della sega per wafer di precisione è impostata in modo indipendente e lo stato di funzionamento viene monitorato in tempo reale.
3. Gli assi X, Y e Z della sega per wafer di precisione adottano guide lineari e viti a ricircolo di sfere importate, e il reticolo dell'asse Y è completamente controllato a circuito chiuso, si adatta al modello matematico e la precisione è maggiore. Il banco da lavoro è rotondo da 8 pollici e quadrato da 205 mm.

Sega per cubetti di precisione con banco da lavoro rotondo da 8 pollici e quadrato da 205 mm

Caratteristiche principali della sega per il taglio di wafer di silicio di precisione


1. La sega da taglio di precisione per wafer di silicio è di piccole dimensioni e consente di risparmiare spazio

2. La sega per il taglio di wafer di silicio di precisione è facile da usare, touch e dispone di un touch screen ad alta precisione da 15 pollici.

3. La sega da taglio per wafer di silicio può essere allineata automaticamente in modo intelligente e preciso per ridurre il funzionamento manuale.

4. La sega da taglio per wafer di silicio adotta un design di misurazione dell'altezza della lama a velocità variabile, che è sicuro e affidabile, protegge efficacemente la lama ed è dotata di senza contatto. Toccare la funzione di misurazione dell'altezza per ottenere l'operazione di misurazione dell'altezza durante il processo di marcatura.

5. I componenti principali come il mandrino vengono importati come standard e possono essere regolati in base alle esigenze.

6. Rilevamento dello stato di funzionamento del mandrino, bloccaggio automatico della porta dello studio e richieste di informazioni sulla sicurezza.

7. La sega da taglio per wafer di silicio può essere personalizzata con uno speciale design del processo di taglio.

8. La sega da taglio per wafer di silicio ha un'elevata precisione di taglio e una buona stabilità dell'attrezzatura.

9. Angolo di rotazione dell'azionamento diretto.

Parametri tecnici della sega per wafer di precisione

Pnome del prodotto

Sega per cubetti di precisione SYJ-1802

Pmodello del prodotto

SYJ-1802

Mparametri principali

(specifiche)

1. Alimentazione: 220 V CA ± 10%, monofase.

2. Potenza: 3,0 kW.

3. Velocità del mandrino: 300050000 giri/min.

4. Potenza in uscita del mandrino: 1,5KW.

5. Taglio sull'asse Xdistanza: Massimo 345 mm.

6. Intervallo di velocità dell'asse X: 0,1400mm/s.

7. Taglio dell'asse Ydistanza: Massimo 210 mm.

8. Precisione del passo singolo dell'asse Y: 0,003 mm/5 mm.

9.Mtolleranza sull'asse dell'intero asse Y: 0,005 mm/210 mm.

10. Taglio efficace sull'asse Zdistanza: Massimo 30 mm

11. Precisione di posizionamento ripetibile dell'asse Z: 0,001 mm.

12. Dimensioni di applicazione della lama dell'asse Z: φ50 mmφ60 mm.

13. Modalità di azionamento dell'asse θ: motore DD.

14. Intervallo dell'angolo di rotazione dell'asse θ: 320°.

15. Risoluzione dell'asse θ: 1″.

16. Sorgente luminosa: sorgente luminosa anulare a LED + luce coassiale.

17. CCD: telecamera industriale..

18. Display: grado industriale 15"touch screen LCD a colori.

19. Sistema di controllo: PC Base+WindowsXP.

20. Sistema operativo: Windows© XP.

21. Lingua: cinese.

Specifiche del prodotto


1. Dimensioni di lavoro: Φ2″- Φ8″.

2. Banco da lavoro rotondo: Φ8″.

3. Banco da lavoro quadrato: 205 mm × 205 mm.

4. Volume (L× P× A) mm: 960×820×1700.

5. Peso netto: 550 kg.



Garanzia

 Un anno limitato con supporto a vita (escluse le parti arrugginite dovute a condizioni di conservazione inadeguate)


Logistica

Precision wafer dicing saw

Chi siamo:

Non solo perseguiamo l'eccellenza nella qualità del prodotto, ma prestiamo anche attenzione ai dettagli nella logistica e nell'imballaggio. Sappiamo bene che il processo di trasporto degli strumenti di precisione è estremamente importante. Una volta danneggiato, influenzerà la normale produzione dei clienti. L’imballaggio è un anello chiave per garantire la sicurezza del prodotto. Il nostro team di imballaggio ha seguito una formazione rigorosa e ha acquisito padronanza delle capacità di imballaggio degli strumenti di precisione. A tal fine, abbiamo creato un sistema logistico completo e collaborato con società di logistica di fama mondiale per garantire che ogni macchina cubettatrice possa essere consegnata ai clienti in modo sicuro e puntuale.


Precision silicon wafer cutting saw


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