Sega per cubetti di precisione con banco da lavoro rotondo da 12 pollici e quadrato da 280 mm
brand Shenyang Kejing
Prodotti di origine Shenyang, Cina
La capacità di approvvigionamento 50 set
1. La sega da taglio di precisione è adatta per la lavorazione di campioni di grandi dimensioni, con una dimensione di lavorazione massima di φ12 e un mandrino a coppia elevata importato standard da 2,4 kW;
2. La sega da taglio di precisione può essere dotata di misurazione dell'altezza senza contatto opzionale (NCS); rilevamento opzionale della rottura della lama (BBD);
3. L'asse θ della sega da taglio di precisione utilizza un motore DD ad azionamento diretto con alta precisione e alta velocità;
Introduzione della sega per cubetti di wafer di precisione:
La sega a cubetti per wafer di precisione viene utilizzata per wafer di silicio da 12 pollici, imballaggi LED, QFN, DNF, BGA, optoelettronica ottica, comunicazioni, PCB, ceramica, vetro, niobato di litio, allumina, quarzo, ecc. Dimensioni della sega da taglio di precisione: Φ12 o 280 mm . Profondità di taglio: ≦4mm o personalizzata.La sega da taglio di precisione è dotata di due set di sistemi microscopici ad alta e bassa potenza. Le seghe da laboratorio realizzano funzioni di riconoscimento delle immagini ad alta velocità, modalità di allineamento multiple e ricerca rapida dei bordi, che migliorano notevolmente l'efficienza.
Parametri tecnici delle seghe da laboratorio:
Nome del prodotto | Sega per cubetti di precisione SYJ-3310 | |
modello di seghe da laboratorio | SYJ-3310 | |
Applicazione delle seghe da laboratorio | Wafer di silicio da 12 pollici, sigillatura LED, QFN, DNF, BGA, optoelettronica ottica, comunicazione, PCB, ceramica, vetro, niobato di litio, ossido di alluminio, quarzo | |
progetto | Parametri (specifiche) | |
Prestazioni di configurazione | dimensione della lavorazione | Φ12 o 280 mm |
Profondità di scanalatura | ≦4mm o personalizzato | |
Mandrino | Velocità di rotazione | 6000～60000 giri/min |
Potenza in uscita | CC 2,4 W | |
Asse X | Distanza di uscita | Mascia280 mm |
Intervallo di impostazione della velocità | 0,1～500mm/s | |
Asse Y | distanza di taglio delle seghe da laboratorio | Massimo 280 mm |
Precisione del passo in un solo passaggio | ≦0,003 mm/5 mm | |
Tolleranza massima su tutta la distanza percorsa | ≦0,005 mm/280 mm | |
Asse Z | Distanza di taglio effettiva della sega per wafer di precisione | Massimo 40 mm |
Precisione di posizionamento ripetibile | 0,001 mm | |
Dimensioni di lavoro della lama | φ50 mm～φ60 mm | |
Gi-asse | Intervallo dell'angolo di rotazione | 320° |
Risoluzione della sega per wafer di precisione | 0,0002° | |
Sistema di allineamento | lsorgente luminosa + luce anulare + telecamera industriale | |
Visualizzazione della sega per wafer di precisione | Touchscreen LCD a colori da 15” di livello industriale | |
Sistema operativo | Sistema di controllo | Base PC+Windows |
Sistema operativo | Finestre, linguacinese | |
Condizioni d'uso | Alimentazione elettrica | Smonofase, AC380±5%, 4,0kVY |
Aria compressa | Ppressione 0,5～0,6 MPa, consumo massimo 260 l/min | |
Taglioliquido | Ppressione 0,5～0,6 MPa, consumo massimo 4,0 l/min | |
Acqua di raffreddamento | Ppressione 0,2～0,3 MPa, consumo massimo 1,5 l/min | |
Ventilazione | 5,0 m3/min(ANR) | |
Temperatura ambiente | 20~25℃ | |
Umidità | <80% | |
1. Impostare la macchina in un ambiente a 20~25°C (l'intervallo di fluttuazione è controllato entro ±1°C); l'umidità interna dovrebbe essere inferiore all'80% senza condensa. 2. Utilizzare aria compressa pulita con punto di rugiada a pressione atmosferica inferiore a -15 ℃, contenuto di olio residuo di 0,1 ppm e grado di filtrazione superiore a 0,01 um/99,5. 3. Controllare la temperatura del liquido da taglio a temperatura ambiente + 2°C (l'intervallo di fluttuazione è compreso tra ±1°C) e la temperatura dell'acqua di raffreddamento deve essere controllata alla stessa temperatura ambiente (l'intervallo di fluttuazione è controllato entro ±1°C). 4. Evitare l'impatto della gravità e qualsiasi minaccia di vibrazioni esterne al dispositivo. Inoltre, non installare l'apparecchiatura in prossimità di soffianti, sfiati e dispositivi che generano alte temperature e sporco di olio/grasso. 5. Installare il dispositivo su un terreno impermeabile e in un luogo con drenaggio regolare. | ||
Parametro di installazione della sega da taglio di precisione | Ddimensione (L×P×A) | 910 mm×1100 mm×1860 mm |
peso | 1500kg | |
Logistica delle seghe da laboratorio:
Chi siamo:
Le nostre seghe da laboratorio sono ampiamente apprezzate per la loro alta precisione, forte stabilità e lunga durata. Siamo ben consapevoli che la qualità delle seghe da laboratorio influisce direttamente sull'efficienza produttiva dei clienti, quindi insistiamo sempre nell'utilizzare materiali della migliore qualità e la tecnologia di produzione più avanzata per garantire che ciascuna sega da laboratorio possa soddisfare i severi requisiti dei clienti.
