• Spalmatore con centrifugazione aspirabile e ad atmosfera controllata

    Spalmatore con centrifugazione aspirabile e ad atmosfera controllata

    Il rivestimento con rotazione sotto vuoto VTC-200PV è adatto per processi di semiconduttori, cristalli, dischi ottici, produzione di lastre e rivestimento superficiale, ecc. La camera del rivestimento con rotazione sotto vuoto VTC-200PV può essere messa sotto vuoto per rivestire il campione in condizioni di completo vuoto, che è adatto per materiali in pellicola che si ossidano facilmente e si deteriorano all'aria. Un morsetto viene utilizzato per fissare il campione quando la camera viene messa sotto vuoto. L'apparecchiatura può memorizzare 12 serie di programmi e ogni serie contiene 6 fasi di esecuzione.

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  • Rivestimento a spruzzo-spin ad ultrasuoni (300-3000 giri/min, wafer massimo da 12

    Rivestimento a spruzzo-spin ad ultrasuoni (300-3000 giri/min, wafer massimo da 12")

    Il rivestimento a spruzzo/spruzzatore di colla a ultrasuoni VTC-300USS può controllare con precisione il rapporto stechiometrico della soluzione, la velocità di spruzzatura delle particelle di nebbia, la dimensione delle particelle di nebbia e altri parametri. Il diametro dei substrati assorbibili (del dispositivo di rivestimento/spruzzatore di colla a rotazione ultrasonica VTC-300USS) può arrivare fino a 12" (300 mm).

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  • Spalmatore con rotazione ad altissima velocità da 20000 giri/min

    Spalmatore con rotazione ad altissima velocità da 20000 giri/min

    Il rivestimento con rotazione sotto vuoto VTC-100PAH è adatto per processi di semiconduttori, cristalli, dischi ottici, produzione di lastre e rivestimento superficiale, ecc. Il campione viene fissato mediante adsorbimento sotto vuoto in modo che i campioni possano essere prelevati e posizionati liberamente. Il motore si avvia in modo rapido e stabile, garantendo la consistenza e l'uniformità dello spessore del rivestimento.

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  • Spalmatore rotante senza vuoto da tavolo per l'uso nel vano portaoggetti

    Spalmatore rotante senza vuoto da tavolo per l'uso nel vano portaoggetti

    VTC-50A-DC Spin Coater adotta sistemi di alimentazione indipendenti per la parte motore e la parte di controllo, e il sistema di controllo della velocità adotta un microcomputer a chip singolo con elevata anti-interferenza per il controllo, in modo che la velocità di rotazione sia molto elevata e stabile nell'intervallo di 1000-8000 giri/min. Il dispositivo di rivestimento ha due fasi durante il funzionamento, ovvero la fase T1 a bassa velocità e la fase T2 ad alta velocità.

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  • Spalmatore a rotazione ad alta velocità (10.000 giri/min e 5

    Spalmatore a rotazione ad alta velocità (10.000 giri/min e 5" massimo) da utilizzare nel vano portaoggetti

    VTC-100PA-DC Vacuum Spin Coater è dotato di 3 mandrini a vuoto (standard) di diverse dimensioni e diversi mandrini a vuoto possono essere montati in base alle dimensioni dei campioni. Durante il lavoro, il rivestimento con rotazione sotto vuoto VTC-100-DC utilizza il metodo di adsorbimento della piastra sotto vuoto per fissare il campione sulla piastra del campione. L'apparecchiatura utilizza un programma a due fasi per controllare la velocità.

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