STX-1220 Macchina da taglio integrata di precisione per l'orientamento dei cristalli in laboratorio
1. La nostra apparecchiatura per il taglio di precisione e l'orientamento dei cristalli integra le tecnologie di orientamento a raggi X e di taglio con filo diamantato, garantendo un taglio estremamente preciso ed efficiente.
2. L'apparecchiatura per il taglio di precisione e l'orientamento dei cristalli non richiede alcun bloccaggio secondario durante il funzionamento, eliminando così potenziali errori di posizionamento.
3. Questa apparecchiatura è specificamente progettata per l'analisi precisa e la preparazione di campioni di cristalli fragili e materiali duri e fragili. Le sue applicazioni spaziano in diversi settori, tra cui semiconduttori, materiali elettronici, materiali avanzati e geologia/analisi mineraria.
- Shenyang Kejing
- Shenyang, Cina
- 10 giorni lavorativi
- 50 set
- informazione
Presentazione della taglierina integrata di precisione per l'orientamento dei cristalli:
Il sistema integrato di taglio e orientamento cristallino di precisione STX-1220 è utilizzato principalmente per il taglio di precisione e l'orientamento di campioni destinati all'analisi dei materiali. Il sistema è costituito da un gruppo integrato composto da una macchina per il taglio a filo diamantato e un orientatore a raggi X. Grazie al controllo programmabile dell'asse Y della macchina per il taglio, il sistema raggiunge un allineamento preciso con l'orientatore, soddisfacendo così i requisiti specifici di posizione e angolazione del cristallo durante il processo di orientamento.
Una volta completato l'orientamento del cristallo, il campione può essere riportato direttamente nella zona di taglio tramite lo stesso asse Y per la lavorazione. Ciò elimina la necessità di un bloccaggio secondario, riducendo al minimo le deviazioni angolari che tipicamente derivano da riposizionamenti ripetuti. Questa macchina di precisione integrata per l'orientamento e il taglio dei cristalli realizza un flusso di lavoro unificato per l'orientamento e il taglio dei cristalli, migliorando significativamente l'efficienza di lavorazione e la precisione di posizionamento. È ideale per la preparazione di materiali cristallini e campioni per l'analisi dei materiali.
Specifiche tecniche della macchina di taglio di precisione integrata per l'orientamento dei cristalli:
| Nome del prodotto | STX-1220 Tagliatrice di precisione integrata per l'orientamento dei cristalli |
| Modello di prodotto | STX-1220 |
| Requisiti di installazione della macchina per l'orientamento e il taglio dei cristalli | 1Temperatura e umidità: 10-85% UR (a 25℃, senza condensa) Temperatura: 0-45℃ 2. Evitare la presenza di forti vibrazioni o gas corrosivi nelle vicinanze dell'apparecchiatura. 3. Fonte d'aria (aria compressa): ≥0,6 MPa 4. Liquido di raffreddamento: necessario (si consiglia olio da taglio) 5. Alimentazione: Monofase: AC 220V 50Hz, presa tripolare standard nazionale 10A, deve avere una buona messa a terra. 6. Tavolo da lavoro: non necessario. 7. Ventilazione: Nessun requisito particolare. |
| Parametri principali della macchina per l'orientamento e il taglio dei cristalli | 1. Interfaccia di alimentazione: presa a 3 pin standard nazionale (GB) con fusibile; CA 220 V, 50 Hz, 10 A 2. Potenza totale: 550W 3. Struttura principale: telaio in lega di alluminio 4. Lunghezza del filo diamantato: ≤ 150 m 5. Diametro del filo diamantato: φ0,25 – 0,45 mm 6. Metodo di tensionamento del filo diamantato: tensionamento pneumatico regolabile 7. Intervallo di regolazione della pressione di tensione: 0 – 1 MPa 8. Modalità di rotazione del mandrino di taglio: Rotazione alternata 9. Motore di azionamento del mandrino: CA a frequenza variabile + riduttore; CA 220 V, 300 W 10. Velocità del mandrino (velocità lineare): 0 – 8 m/s (regolabile) 11. Velocità di taglio: 0,05 – 40 mm/min 12. Velocità di ritorno: 1 – 100 mm/min 13. Corsa effettiva del banco di lavoro sull'asse Z: 1 – 250 mm (diametro massimo di taglio orientato: cristallo da 8 pollici) 14. Corsa effettiva del banco di lavoro sull'asse Y: 1 – 590 mm 15. Precisione di avanzamento sugli assi Z e Y: 0,01 mm 16. Tavolino portacampioni: Tavolino rotante motorizzato 3D; Rotazione orizzontale: 0 – 360° 17. Inclinazione del piano angolare: 0,001° – 8°; rotazione dell'asse R: 0,001° – 15° 18. Goniometria a cristallo (misurazione dell'angolo): θ: 0 – 40° 19. Motori di azionamento per gli assi Y, Z e R: motori passo-passo di precisione 20. Distanza interna massima tra le ruote di guida: ≤ 425 mm 21. Dimensioni massime del pezzo (diametro x lunghezza): Φ200 mm x 150 mm 22. Capacità di carico centrale del banco da lavoro: ≤ 20 kg 23. Sistema di controllo: controllore PLC + schermo tattile da 7 pollici 24. Formato di visualizzazione dei parametri: Digitale 25. Dispositivi di controllo di sicurezza: protezione contro il sovraccarico della bobina di filo; arresto automatico in caso di rottura del filo; interruttore di arresto di emergenza. 26. Specifiche della macchina per l'orientamento e il taglio dei cristalli: · Dimensioni: 2500 x 900 x 1930 mm · Peso: circa 600 kg
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| Conformità | La certificazione CE, UL o CSA è disponibile a un costo aggiuntivo. |
Caratteristiche principali della macchina per l'orientamento e il taglio del cristallo:
1. Il design della macchina è ottimizzato per migliorare la precisione delle operazioni di orientamento e taglio.
2. Non è necessario alcun bloccaggio secondario, riducendo così gli errori angolari e aumentando l'efficienza del processo.
3. La macchina è adatta al taglio di precisione di cristalli fragili e materiali duri e fragili.
4. Grazie alla struttura in profilati di alluminio, la macchina è al contempo leggera e robusta.
Applicazioni ed esperienze sul campo.
Il sistema di taglio di precisione integrato per l'orientamento dei cristalli STX-1220 è un sistema specializzato per la preparazione dei campioni, sviluppato sulla base di anni di feedback relativi alle problematiche pratiche riscontrate dai laboratori di scienza dei materiali di alto livello. Sappiamo che, durante la lavorazione di materiali monocristallini costosi e fragili, anche minime deviazioni angolari o danni indotti da stress possono compromettere l'intero esperimento.
Materiali e campi di applicazione principali:
Materiali semiconduttori: taglio di precisione di cristalli come carburo di silicio (SiC), silicio (Si), nitruro di gallio (GaN), ecc.
Cristalli ottici e laser: taglio a basso impatto di cristalli duri e fragili, tra cui zaffiro, quarzo, niobato di litio, ecc.
Geologia e analisi dei minerali: Esposizione e preparazione di specifici piani cristallini in campioni di roccia complessi.
Perché scegliere Shenyang Kejing?
In qualità di produttore professionale di apparecchiature automatizzate e sistemi per la preparazione di campioni di materiali, Shenyang Kejing offre non solo apparecchiature, ma soluzioni complete.
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