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Come rendere più efficiente la tecnologia di rivestimento
Nuove energie, elettronica flessibile, biomedicina e altri campi si stanno sviluppando sempre più rapidamente. Come uno dei processi principali, la tecnologia di rivestimento di precisione sta affrontando nuove sfide.
Per la tecnologia di rivestimento, vengono richiesti requisiti più elevati in termini di accuratezza, stabilità e adattabilità dei materiali delle apparecchiature. Le apparecchiature tradizionali presentano ancora molti problemi in termini di uniformità e adattabilità, il che rende difficile soddisfare le esigenze di istituti di ricerca scientifica o aziende.
Basandosi su anni di accumulo tecnologico e innovazioni, la nostra azienda ha lanciato ufficialmente ilMacchina di rivestimento a fessura sottovuoto estrusa a piano fisso.
Controllo preciso della matrice di taglio:
La macchina di rivestimento adotta una matrice di taglio di precisione a livello di micron, con funzione di regolazione multidimensionale; gli utenti possono controllare con precisione lo spessore del rivestimento (0,005-0,1 mm), soddisfacendo i severi requisiti di precisione del confezionamento di semiconduttori, strati di pellicole ottiche e altri scenari.
Adattabilità del substrato del letto piano:
Il design del letto piano aperto è compatibile con substrati rigidi/flessibili (come vetro, wafer di silicio, pellicole PET, ecc.), larghezza del substrato: 200 mm.
Ampia gamma di scenari applicativi, mirati a mercati ad alta crescita
Macchina di rivestimento a fessura sottovuoto estrusa a piano fissopuò essere ampiamente utilizzato in:
Nuovo campo energetico: rivestimento degli elettrodi delle celle solari in perovskite, preparazione di una pellicola elettrolitica solida;
Elettronica flessibile: packaging per display OLED, rivestimento flessibile per sensori;
Biomedica: rivestimento di chip microfluidici, produzione di film a rilascio prolungato di farmaci;
Materiali avanzati: pellicola conduttiva in grafene, rivestimento ottico antiappannamento/antiriflesso, ecc.