- Sega da taglio e dado
-
Levigatrice e levigatrice
- Levigatrice e levigatrice di precisione
- Levigatrice e levigatrice automatica a pressione
- Sistema automatico di rettifica e lucidatura metallografica
- Lucidatrice a vibrazione
- Dispositivo ausiliario per levigatura e lucidatura
- Accessori per levigatrici e lucidatrici
- Materiali di consumo per levigatrici e lucidatrici
- Macchina per il rivestimento di film
- Sistema di fusione
- Pulitore al plasma
- Mulino e miscelatore da laboratorio
- Laboratorio di stampa
Innovazione continua attraverso la tecnologia di taglio di precisione
Il taglio in laboratorio è inscindibile dalla tecnologia di taglio di precisione esega a cubetti di precisione con banco da lavoro tondo da 8 pollici e quadrato da 205 mm può eseguire molto bene il taglio di precisione. Questa macchina da taglio è dotata di un disco rotondo da 8 pollici e di un banco da lavoro quadrato da 205 mm. Non è solo facile da usare, ma segna anche un'importante svolta nel nostro campo di lavorazione di precisione, fornendo una nuova soluzione per vari settori.
Il nucleo delsega di precisione per il taglio di wafer di silicio risiede nell'efficiente disco rotondo da 8 pollici. Questo disco non solo può gestire una varietà di dimensioni e materiali, ma garantisce anche la precisione e la coerenza del taglio. La tecnologia di taglio avanzata rende ogni taglio preciso e fornisce un supporto stabile per la lavorazione di semiconduttori, ceramiche e altri materiali ad alta tecnologia.
ILsega per taglio wafer sllcon è inoltre dotato di un banco da lavoro quadrato da 205 mm, che fornisce una piattaforma stabile per l'operazione, particolarmente adatta per la lavorazione di pezzi piccoli o allineati con precisione. Il design del banco da lavoro quadrato ottimizza il processo di fissaggio e regolazione del pezzo e migliora l'efficienza e la precisione di taglio complessive.
Per migliorare l'esperienza dell'utente, ilsega di precisione per tagliare i wafer è dotato di un'interfaccia operativa semplice e chiara. Gli utenti possono facilmente regolare i parametri di taglio e monitorare il processo di taglio in tempo reale per garantire che ogni operazione possa ottenere i migliori risultati. Inoltre, la sua elevata durata e i bassi requisiti di manutenzione migliorano ulteriormente la sua applicabilità nelle linee di produzione.
Il nuovosega per taglio wafer sllcon è ampiamente utilizzato in molti campi come la produzione di semiconduttori, la ricerca scientifica sui materiali e l'elaborazione di componenti elettronici. Le sue eccellenti prestazioni di taglio e la sua stabilità lo rendono una scelta ideale per laboratori scientifici e linee di produzione industriali.
La nostra azienda si impegna a superare continuamente i confini della tecnologia e a lanciare attrezzature innovative che superano costantemente la tecnologia di taglio di precisione, il che contraddistingue anche la nostra continua ricerca della tecnologia di taglio di precisione. Attraverso il continuo progresso tecnologico e l'ottimizzazione del prodotto, continueremo a fornire ai clienti soluzioni di taglio efficienti e precise per aiutare lo sviluppo del settore e l'innovazione tecnologica.