Meccanismo rotante per macchina da taglio STX-1203B-R100
1. Questo dispositivo di rotazione del campione è stato sviluppato specificamente per la sega a filo diamantato completamente automatica STX-1203B, migliorando la qualità complessiva del taglio.
2. La velocità di rotazione del dispositivo di rotazione del campione è regolabile da 1 a 75 giri/minuto, consentendo impostazioni angolari precise da 0,1° a 360°. Questa funzionalità risolve le problematiche di taglio associate sia a materiali ad alta durezza, come carburo di silicio, zaffiro e ceramica, sia a materiali a bassa durezza, come grafite e KDP.
3. In qualità di produttori originali, offriamo spedizioni in tutto il mondo e forniamo un'assistenza post-vendita standard per le apparecchiature.
- Shenyang Kejing
- Shenyang, Cina
- 22 giorni lavorativi
- 50 set
- informazione
Il dispositivo di rotazione del campione STX-1203B-R100 risolve in modo fondamentale i problemi critici del settore riscontrati durante il taglio di materiali fragili ad alta durezza e materiali cristallini speciali, in particolare problematiche quali fragilità, suscettibilità alla flessione e scarsa finitura superficiale.
Per soddisfare le rigorose esigenze di ricercatori e produttori industriali di tutto il mondo in termini di precisione di taglio, efficienza e integrità del materiale, Shenyang Kejing ha introdotto un accessorio di aggiornamento fondamentale, sviluppato su misura per la sega a filo diamantato completamente automatica STX-1203B (dotata di protezione): il morsetto oscillante per il taglio di campioni STX-1203B-R100.
Meccanismo di rotazione STX-1203B-R100: specifiche tecniche principali e prestazioni elevate.
Per garantire che la sega a filo diamantato STX-1203B offra prestazioni superiori alle aspettative, il meccanismo di rotazione STX-1203B-R100 è stato progettato fin dall'inizio per soddisfare standard tecnici eccezionalmente elevati. Presenta una struttura compatta e un funzionamento fluido, raggiungendo al contempo prestazioni leader del settore nei suoi parametri tecnici principali.
| Nome del prodotto | Meccanismo di rotazione STX-1203B-R100 |
| Modello di prodotto | STX-1203B-R100 |
| Parametri chiave | 1. Intervallo di velocità di rotazione: 1–75 giri/minuto (supporta sia la rotazione in senso orario che antiorario). |
| 2. Angolo di rotazione regolabile: da 0,1° a 360°. |
Vantaggi scientifici di questi accessori per macchine da taglio:
Nei tradizionali processi di taglio con filo diamantato, il contatto tra il filo di taglio e il campione avviene tipicamente tramite un'interfaccia statica lineare o planare. Con l'aumentare della profondità di taglio, l'evacuazione dei trucioli dal solco di taglio diventa estremamente difficile e il calore generato dall'attrito fatica a dissiparsi rapidamente. Ciò non solo comporta un drastico calo dell'efficienza di taglio e un elevato rischio di rottura del filo diamantato, ma rappresenta anche una seria minaccia di danni termici o microfratture sulla superficie di campioni di valore.
Tuttavia, con l'introduzione degli accessori STX-1203B-R100 per macchine da taglio, il campione rimane in uno stato di rotazione dinamica durante l'intero processo di taglio. Questa innovativa modalità "cut-while-rotating" offre i seguenti vantaggi scientifici senza precedenti:
1. Conversione da contatto linea a contatto punto: Resistenza al taglio ridotta: la rotazione trasforma l'interfaccia di contatto tra il filo di taglio e il campione da un contatto continuo e di lunga durata in un contatto puntiforme o ad arco corto in costante spostamento. Ciò riduce significativamente la resistenza fisica macroscopica durante il taglio, con conseguenti velocità di avanzamento più uniformi e fluide.
2. Aspirazione e raffreddamento del chip migliorati:L'effetto sinergico della forza centrifuga rotazionale e del fluido di taglio rimuove istantaneamente i detriti polverizzati dal solco di taglio. Allo stesso tempo, consente al refrigerante (come olio da taglio o acqua) di penetrare più in profondità e in modo più uniforme nella zona di taglio principale, eliminando completamente il degrado del materiale causato dal surriscaldamento localizzato.
3. Miglioramento della planarità della superficie (significativa riduzione del valore Ra):La rotazione dinamica contrasta gli artefatti di texture tipicamente associati al taglio unidirezionale, sopprimendo efficacemente la formazione di segni di filo. La superficie del campione risultante è notevolmente piatta e liscia, simile a una superficie che ha già subito una rettifica preliminare, il che riduce drasticamente i tempi e i costi necessari per le successive fasi di rettifica e lucidatura.
4. Protezione del filo diamantato, riduzione dei costi dei materiali di consumo:La distribuzione uniforme delle sollecitazioni meccaniche previene l'usura eccessiva e localizzata del filo da taglio, prolungandone così la durata e generando un risparmio a lungo termine sui costi operativi per laboratori e aziende.
Applicabilità e campi di applicazione (per il morsetto oscillante per il taglio di campioni):
· Materiali semiconduttori di terza generazione:Taglio di lingotti di carburo di silicio (SiC).
· Materiali optoelettronici e pietre preziose:Zaffiro, rubino, giada, agata e materiali simili.
· Ceramiche e cristalli avanzati:Ceramiche conduttive o non conduttive (ad esempio, ossido di alluminio [Al2O3], ossido di zirconio, nitruro di silicio); materiali semiconduttori fondamentali (ad esempio, silicio monocristallino, silicio policristallino, germanio monocristallino).
· Cristalli di fluoruro:Ad esempio il fluoruro di bario (BaF2), il fluoruro di calcio, ecc.
· Materiali morbidi e stratificati:Grafite, mica e cristalli ottici non lineari altamente igroscopici come il KDP (fosfato monopotassico).
· Materiali termoelettrici:Tellururo di bismuto, tellururo di piombo, leghe di silicio-germanio, ecc.
• Geologia e astrofisica:Analisi di sezioni di meteoriti, noduli marini e sezioni di rocce sedimentarie.
· Materiali compositi e PCB:Materiali compositi in fibra di carbonio, pannelli in fibra di vetro, circuiti stampati, ecc.
